发布日期:
2018/11/20 17:40:43
信息描述：
| 产品型号: | CXY_XB |
| 产品规格: | h:1.0.5.0,其它按要求 |
| 详细说明: 集成电路软封装COB工艺邦定（金线）:部分规格 直径 重量 型号 常温下特性 高温下特性(250°C) mil μm (mg/200m) 张力(Gr) 伸缩率(%) 张力(Gr) 伸缩率(%) 0.8 20 1.10-1.34 M 4.0-8.0 2.0-6.0 1.5min 0.5min L 6.0min 2.0-7.0 3.5min 0.5min T 6.5min 3.0-7.0 3.5min 0.5min R 7.0min 3.0-7.0 5.0min 0.5min XC 6.5min 2.0-7.0 4.5min 0.5min UB 6.5min 2.0-7.0 4.5min 0.5min | |
联系方式
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